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浅显易懂的方式带你了解固态硬盘SLC、MLC、TLC颗粒知识

  相信不少用户对固态硬盘的了解,更多的是在接口、容量的认识,但是对于SLC、MLC和TLC颗粒类型、64C NAND与3D NAND等工艺一无所知。今天爱组装电脑网试图用浅显易懂的方式,为大家科普一下。

  SSD固态(tai)硬盘依靠闪存(cun)芯片存(cun)储数(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)(ju),里面存(cun)放(fang)数(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)(ju)的(de)最小单位叫cell,每个cell存(cun)放(fang)1bit数(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)(ju),就叫SLC;存(cun)放(fang)2bit数(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)(ju),就叫MLC;存(cun)放(fang)3bit数(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)(ju),就叫TLC;存(cun)放(fang)4bit数(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)(ju),就是(shi)QLC,如此等等。

  为了便(bian)于理解,我们(men)来作(zuo)个(ge)(ge)不(bu)太严谨的比喻,把(ba)芯(xin)(xin)片(pian)比作(zuo)一张(zhang)画满格子的纸(zhi),把(ba)cell比作(zuo)纸(zhi)上(shang)(shang)一个(ge)(ge)个(ge)(ge)格子,把(ba)数(shu)据(ju)比作(zuo)芝(zhi)麻(ma)(ma),纸(zhi)上(shang)(shang)每(mei)个(ge)(ge)格子里放(fang)一颗芝(zhi)麻(ma)(ma)就是SLC,放(fang)2颗是MLC,放(fang)3颗就是TLC了。这(zhei)时候我们(men)发(fa)现(xian),同是一张(zhang)纸(zhi),SLC能放(fang)的芝(zhi)麻(ma)(ma)最(zui)(zui)少(存储空间(jian)最(zui)(zui)小),MLC是它的两倍(bei),TLC则是3倍(bei)!要知道,这(zhei)个(ge)(ge)“纸(zhi)”(芯(xin)(xin)片(pian)晶圆)可(ke)是很贵(gui)的,同样的晶圆做(zuo)(zuo)成(cheng)(cheng)SLC只有128G,做(zuo)(zuo)成(cheng)(cheng)MLC就有256G了,而做(zuo)(zuo)TLC的话(hua)变(bian)成(cheng)(cheng)512G,而成(cheng)(cheng)本基本上(shang)(shang)相差不(bu)多(duo),这(zhei)就是各大(da)厂家争(zheng)前恐后进军TLC和QLC的原因,毕竟容量大(da)了就可(ke)以多(duo)卖(mai)钱(qian)嘛,所以现(xian)在市场上(shang)(shang)几乎(hu)成(cheng)(cheng)了TLC固态硬盘的天下(xia),就是这(zhei)个(ge)(ge)原因。

  至于3D NAND,是相对于传统(tong)2D NAND工(gong)艺而言的,借用上面纸(zhi)(zhi)张(zhang)(zhang)的比(bi)喻,传统(tong)工(gong)艺每个芯片里面只有(you)1张(zhang)(zhang)纸(zhi)(zhi),这(zhei)(zhei)样能(neng)装的芝(zhi)(zhi)麻有(you)限;这(zhei)(zhei)时候有(you)人脑洞(dong)大开:我可以多(duo)放几(ji)张(zhang)(zhang)纸(zhi)(zhi)啊,叠(die)(die)在一(yi)起不(bu)(bu)就(jiu)(jiu)好了,这(zhei)(zhei)样岂(qi)不(bu)(bu)是每个可以放好多(duo)好多(duo)芝(zhi)(zhi)麻?于是就(jiu)(jiu)有(you)了3D NAND,三星(xing)、intel、美光、东芝(zhi)(zhi)四家(jia)(jia)闪存大厂开始削尖脑袋,比(bi)谁家(jia)(jia)芯片里纸(zhi)(zhi)张(zhang)(zhang)叠(die)(die)放得更多(duo),你家(jia)(jia)叠(die)(die)了16张(zhang)(zhang),我家(jia)(jia)就(jiu)(jiu)叠(die)(die)32张(zhang)(zhang)(32层(ceng)),他家(jia)(jia)一(yi)看不(bu)(bu)行我叠(die)(die)48张(zhang)(zhang)(48层(ceng)),渐渐的大家(jia)(jia)都掌握(wo)了叠(die)(die)64张(zhang)(zhang)纸(zhi)(zhi)(64层(ceng))的技术,开始量产投放市(shi)场(chang)。

  于是我们(men)就看到了英特(te)尔上市(shi)的760P、三星860EVO等3D NAND产品(pin),它们(men)共同的特(te)征就是单颗芯片容量(liang)可(ke)以做(zuo)的更(geng)(geng)大,每GB单价可(ke)以比以前更(geng)(geng)低,搭配专门优(you)化过的主控方(fang)案(an),性能(neng)也可(ke)以比以前更(geng)(geng)强(qiang),于是SSD固态硬盘便(bian)一步步的往普(pu)及化方(fang)向推(tui)动前进,厂(chang)家得利(li),消(xiao)费者也得到了实(shi)惠。

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