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AMD R9 3900参数曝光:12核24线程,TDP只有65W,散热要求更低

  9月27日消(xiao)息 今年7月份,AMD 公布了12核24线程的(de)(de)R9 3900X,虽然采用了更(geng)加(jia)先进的(de)(de)7nm工艺,但TDP仍然达到了105W。现在,根据外媒Guru3D的(de)(de)报道,不带X的(de)(de) R9 3900也要来了,同样(yang)是12核24线程,但是TDP却只(zhi)有65W,散热要求(qiu)更(geng)低。

AMD R9 3900参数曝光:12核24线程,TDP只有65W,散热要求更低

  从曝光(guang)的配置表中可以看到(dao),AMD R9 3900的主频(pin)为(wei)3.1GHz,相对于R9 3900X低了(le)700MHz。

  外媒(mei)称,爆料信息(xi)来(lai)自(zi)主(zhu)(zhu)板制(zhi)造商映(ying)泰,其主(zhu)(zhu)板现已适配(pei)Ryzen 9 3900。目(mu)前,这款处理器(qi)的价格(ge)和发(fa)布时间仍然未知。预计AMD 将在(zai)11月(yue)份与(yu)Ryzen 9 3950X一同发(fa)布这款CPU,想要(yao)低功耗“数框(kuang)框(kuang)”的 小伙伴(ban)可以关注(zhu)一下这款处理器(qi)。

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